1、锡珠
1.印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。
2.印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成干粉后掉到油墨上。
3.印刷太厚，元件下压后多余锡育溢流。
4.REFLOW时升温过快(SLOPE>3),引起爆沸。
5.贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上。
6.环境影响：湿度过大，正常温度25+/-5,湿度40.60%,下雨时可达95%,需要抽湿。
7.焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理。
8.锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉。
9.锡膏在氧化环境中暴露过久，吸收空气中的水分。
10.预热不充分，加热太慢不均匀。
11.印刷偏移，使部分锡膏沾到PCB上。
12.刮刀速度过快，引起塌边不良，回流后导致产生锡球。
13.锡球直径要求小于0.13MM.或600平方毫米小于5个。
2、短路
1.钢网太厚、变形严重，或钢网开孔有偏差，与PCB焊盘位置不符。
2.钢网未及时清洗。
3.刮刀压力设置不当或刮刀变形。
4.印刷压力过大，使印刷图形模糊。
5.回流183度时间过长，(标准为40-90S),或峰值温度过高。
6.来料不良，如IC引脚共面性不佳。
7.锡膏太稀，包括锡膏内金属或固体含量低，摇溶性低，锡膏容易炸开。
8.锡膏颗粒太大，助焊剂表面张力太小。
3、位移
(一).在REFLOW之前已经偏移：
1.贴片精度不精确。
2.锡膏粘接性不够。
3.PCB在进炉口有震动。
(二).REFLOW过程中偏移：
1.PROFILE升温曲线和预热时间是否适当。
2.PCB在炉内有无震动。
3.预热时间过长I使活性失去作用。
4.锡膏活性不够，选用活性强的锡育。
5.PCB PAD设计不合理。
4、立碑
1.印刷不均匀或偏移太多，-侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，致使元件-一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起 就形成立碑。
2.贴片偏移，引起两侧受力不均。
3.一端电极氧化，或电极尺寸差异太大，上锡性差，引起两端受力不均。
4.两端焊盘宽窄不同，导致亲和力不同。
5.锡音印刷后放置过久，FLUX挥发过多而活性下降。
6.REFLOW预热不足或不均，元件少的地方温度高，元件多的地方温度低，温度高的地方先熔融，焊锡形成的拉力大 于锡膏对元件的粘接力；受力不均匀引起立碑。
5、空焊
1.板面温度不均，上高下低，锡膏下面先融化使锡散开，可适当降低下面温度。
2.PAD或周围有测试孔回流时锡育流入测试孔。
3.加热不均匀，使元件脚太热，导致锡育被引上引脚，而PAD少锡。
4.锡有虽不够。
5.元件共面度不好。
6.引脚吸锡或附近有连线孔。
7.锡湿不够。
8.锡育太稀引起锡流失。
