1.在2002年11月的无铅高峰会议上推出。
2.涉及欧洲SOLDERTEC和日本JEITA(日本电子和信息技术产业协议会)
3.建议
到2004年底，制造商应拥有无铅元器件的完整库存。
建议产业采纳“无铅”产品中使用重量百分比不超过1%的最大允许含量的标准。 关于欧盟WEEE和RoHS指令的协议。
关于危险材料的RoHS禁令已确认在2006年7月1日生效，该指令规定在该日期之后必须向欧洲消费者出售不含铅的产品。 除对铅的分阶段废止以外，RoHS还规定分阶段废止含以下材料的产品 镉、汞、六价铬、丙种溴化阻燃物。
4.建议制造商以下时间执行，路线图建议主要制造商应比时间表制定的期限提前一年时间，而其他时间、其他制造商则可 以晚两年的达到这些要求。
5.元器件：
----自2001年末起应具备某些无铅元件。
----自2003年末应具完整无铅焊接的元件系列产品。
----自2004年末应具备完整无铅元器件系列产品。
6.组件
2002年末一开始制造焊接组件。 到2005年末从产品中完全消除的使用。
7.路线图推了一种由锡银铜横成的线路板组件焊料合金。
8.路线图建议行业领先者开发一种用于标注的系统。
