保持烙铁头的清洁，因为焊接时烙铁头长期处于高温状态，其表面很容易氧化并沾上一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。
采用正确的加热方法：要靠增加接触面积加快传热，而不要用烙铁对焊件加力，应该让烙铁头与焊件形成面接触而不是点接触。加热要靠焊锡桥，要提高烙铁头加热的效率，需要形成热量传递的焊锡桥。
焊剂不要过量，过量的松香不仅造 成焊后焊点周围脏不美观，而且当加热时间不足时，又容易夹杂到焊锡中形成“夹渣”缺陷。
焊接时间在保证润湿的前提下，尽可能短，一般不超过3秒。
焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘。
焊接时应防止邻近元器件、印制板等受到过热影响，对热敏元器件要采取必要的散热措施。
焊接时绝缘材料不不允许出现烫伤、烧焦、变形、裂痕等现象。
在焊料冷却和凝固前，被焊部位必须可靠固定，可采用散热措施以加快冷却。
烙铁上有过多锡时应该将锡轻轻"抖"掉,而不是"敲"掉；
正常情况下,烙铁须接地,以免发生漏电事故。
焊接FET,CMOS等绝缘栅型元件时,须使烙铁接地,并配戴防静电手带，最好使用恒温烙铁。
焊接完毕后,应拔掉电源,防止火灾发生
