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目前很多手机，不小心摔跌或拆卸时，很容易造成BGA-IC下的线路板的焊点断脚
有时在拆卸BGA-IC时，由于热风枪的温度控制不好，结果使BGA-IC下的线路板因过热起泡隆起。
焊接贴片、编码开关等元件的电烙铁温度在343±10℃；
由锡（熔点232度）和铅（熔点327度）组成的合金
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