焊点断脚应该如何解决？
目前很多手机，不小心摔跌或拆卸时，很容易造成BGA-IC下的线路板的焊点断脚
（一）产品特性
印刷滚动性及落锡性好，对低至0.28mm间距焊盘也能完成精美的印刷：连续印刷时，其粘度和粘着力变化极少，寿命长，超过8小时仍不会发干，仍保持良好的印刷效果；无塌落,贴片元件不会产生偏移。具有的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性，可用于不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温、保温式”等回流焊炉温设定方式均可使用，焊接后残物极少，颜色很浅，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求。
（二）产品参数
产品编号 | 合金成分 | 锡粉颗粒 | 熔点范围 | 贮存条件 |
JSK8001 | Sn63Pb37 | 20-45nm | 183℃ | 2-10℃/6 |
JSK8002 | Sn62.8Pb36.8Ag0.4 | 20-45nm | 183℃ | 2-10℃/7 |
JSK8003 | Sn62Pb36Ag2 | 20-45nm | 179℃ | 2-10℃/8 |
（三）工艺指南
储存与使用 | 锡膏需保证在2-10℃环境下冷藏，冷藏条件下保质期6个月。焊锡膏需要放置室温中自然解冻，回温4小时左右。焊锡膏印刷温度应在19℃C-29℃之间，请不要将网板上用过的焊锡膏与瓶中的焊锡膏混合，这会影响焊锡膏的流变性。 |
印刷 | 网板：推荐使用激光切割网板@0.004 (0.125mm)或0.006； (0.15mm)厚,用于0.0160r0.02(0.4or0.5mm) 间距刮刀：金属 |
回流 | 环境：清洁干燥的环境 |
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