电路板起泡需要如何解决呢？
有时在拆卸BGA-IC时，由于热风枪的温度控制不好，结果使BGA-IC下的线路板因过热起泡隆起。
发布时间：2021-08-31 人气：6189 来源：
由锡（熔点232度）和铅（熔点327度）组成的合金。其焊锡丝中由锡63%和铅37%组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度。
无铅焊锡：
Sn－Cu系列 Sn－0.75Cu 227℃
Sn－Ag系列 Sn－3.5Ag 221℃
Sn－Ag－Cu系列
Sn－3.5Ag－0.75Cu 217℃～219℃
Sn－3.0Ag－0.7Cu 217℃～219℃
Sn－3.0Ag－0.5Cu 217℃～219℃
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