电路板起泡需要如何解决呢?
有时在拆卸BGA-IC时,由于热风枪的温度控制不好,结果使BGA-IC下的线路板因过热起泡隆起。
发布时间:2021-08-24 人气:4977 来源:
电子束焊是以集中的高速电子束轰击工件表面时所产生的热能进行焊接的方法。
电子束焊接时,由电子枪产生电子束并加速。常用的电子束焊有:高真空电子束焊、低真空电子束焊和非真空电子束焊。前两种方法都是在真空室内进行。焊接准备时间(主要是抽真空时间)较长,工件尺寸受真空室大小限制。
电子束焊与电弧焊相比,主要的特点是焊缝熔深大、熔宽小、焊缝金属纯度高。它既可以用在很薄材料的精密焊接,又可以用在很厚的(最厚达300mm)构件焊接。
所有用其它焊接方法能进行熔化焊的金属及合金都可以用电子束焊接。主要用于要求高质量的产品的焊接。还能解决异种金属、易氧化金属及难熔金属的焊接。但不适于大批量产品。