焊点断脚应该如何解决?
目前很多手机,不小心摔跌或拆卸时,很容易造成BGA-IC下的线路板的焊点断脚
发布时间:2021-06-04 人气:4075 来源:
因此,针对传统的焊锡工艺存在上述技术问题的不足,本申请人研发一种由位于锡线内部的助焊剂和包容助焊剂的锡线层组成,其应用在高温烙铁焊锡前对锡线进行预热处理。
使锡线由预热前的固体状态变成预热后的软体状态,锡线层与其内部的助焊剂预热后,锡线层由固体状态变成软体状态,在高温焊接过程中,柔软的锡线层缓解了助焊剂的急剧膨胀力。
减弱了焊接过程中助焊剂瞬间快速受热急剧膨胀发生焊点爆炸的威力,减少了焊点爆炸产生锡珠飞溅到电子元件表面而造成短路的现象,其预热的时间、温度、供电电流和供电的开或关均可根据生产的需要智能化控制,智能化操作程度高。
并可大大控制与减少焊点爆炸时锡珠的飞溅量,作业十分安全,电子元件的成品率高,质量效果好,降低生产成本,使用方便的一种焊锡预热原理与应用确属必要。