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奉化JSK8000有铅锡膏

有铅焊锡膏是设计用于当今SMT生产的一种免洗锡膏。它使用一种人造楹香,使得锡膏在再回焊后,具有极少的固态残余物, BSK-8000系列锡膏采用低离子性的活化剂系统,以防止再流焊后腐蚀元器件。BSK-8000系列锡膏是免洗助焊剂和合金粉的均匀混合体,具有高粘稠性,可防止锡膏在存放过程中出现沉降。并具有良好的触变性质,适用于当今SMT生产的理想焊接工艺。


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产品描述

(一)产品特性


印刷滚动性及落锡性好对低至0.28mm间距焊盘也能完成精美的印刷连续印刷时其粘度和粘着力变化极少寿命长超过8小时仍不会发干仍保持良好的印刷效果无塌落,贴片元件不会产生偏移。具有的焊接性能可在不同部位表现出适当的润湿性可用于不同档次焊接设备的要求无需在充氮环境下完成焊接在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用升温、保温式等回流焊炉温设定方式均可使用焊接后残物极少颜色很浅具有较大的绝缘阻抗不会腐蚀PCB,可达到免洗的要求。

(二)产品参数



产品编号

合金成分

锡粉颗粒

熔点范围

贮存条件

JSK8001

Sn63Pb37

20-45nm

183℃

2-10℃/6

JSK8002

Sn62.8Pb36.8Ag0.4

20-45nm

183℃

2-10℃/7

JSK8003

Sn62Pb36Ag2

20-45nm

179℃

2-10℃/8

(三)工艺指南


储存与使用

锡膏需保证在2-10℃环境下冷藏,冷藏条件下保质期6个月。焊锡膏需要放置室温中自然解冻,回温4小时左右。焊锡膏印刷温度应在19℃C-29℃之间,请不要将网板上用过的焊锡膏与瓶中的焊锡膏混合,这会影响焊锡膏的流变性。

印刷

网板:推荐使用激光切割网板@0.004 (0.125mm)或0.006; (0.15mm)厚,用于0.0160r0.02(0.4or0.5mm)           间距刮刀:金属
压力:0.9-2.0lbs/inch的刮刀长度(0.16-0.34Kg/cm)
速度: 1to 8inches(25mmto200mm)
滚动直径:直径1.5-2.0cm,焊锡膏达到直径0.4" (1cm)时添加

回流

环境:清洁干燥的环境
曲线(JSK系列):
峰值温度210-230℃,高精密线路板需要增加预热
曲线设置如下:
*预热区:50℃-150℃ 90-120秒
*保温/活性区:150℃-205℃ 90-120秒
*焊接区>230±5℃时间 80-120秒


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