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奉化JSK6000系列无铅高温锡膏

JSK6000系列中温无铅锡膏由低氧化度的无铅球状焊料粉末和特殊溶剂组成,此锡膏成份含量符合ROHS指令要求,能有效地保护地球环境,具有优越的环保性。体系中采用高性能触变剂,具有优越的溶解性和印刷连续性,适用于高频调谐器系列产品及较小的贴片元件(如0402, 0201等元件)的贴装,并有绝佳的焊接可靠性,且不需要清洗,为之一款免洗型无铅锡膏。


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产品描述

(一)产品性能参数


合金

Sn64Bi35Ag1

Sn64Bi35Ag1

Sn82.5Bi17Cu0.5

熔点

172℃

172℃

172℃

锡粉颗粒

25-45nm

20-38nm

20-45nm

产品概述

JSK600系列中温无铅锡膏广泛应用于高频头、插件PCB板、遥控器,对不能承受高温PCB板具有良好的上锡性及焊接牢固度。具备高抗力性及优良的印刷性能,回焊后焊点饱满且表面残留物极少无需清洗

锡粉形状

球状

助焊膏含量

10.5±1wt%

卤素含量

<0.02wt%

粘度

160-230x10Pa,s±10%

绝缘阻抗试验

>1x1010Ω

铜镜试验

合格

塌落试验

合格

(二)工艺指南



储存与使用

锡膏需保证在2-10℃环境下冷藏,冷藏条件下保质期6个月。焊锡膏需要放置室温中自然解冻,回温4小时左右。焊锡膏印刷温度应在19℃C-29℃之间,请不要将网板上用过的焊锡膏与瓶中的焊锡膏混合,这会影响焊锡膏的流变性。

印刷

网板;推荐使用激光切割网板@0.004 (0.125mm)或0.006; (0.15mm)厚,用于0.0160r0.02(0.4or0.5mm)           间距刮刀:金属
压力: 0.9-2.0lbs/inch的刮刀长度(0.16-0.34Kg/cm)
速度: 1to 8inches(25mmto200mm)
滚动直径:直径1.5-2.0cm,焊锡膏达到直径0.4" (1cm)时添加

回流

环境:清洁干燥的环境
曲线(BSK5000系列) :
峰值温度230-250℃,高精密线路板需要增加预热
曲线设置如下:
*预热区:50℃-150℃ 90-120秒
*保温/活性区:150℃-230℃ 90-120秒
*焊接区>260±5℃时间 80-120秒



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