全国服务热线:0574-63091398 63091399 欢迎来到捷司凯焊锡材料有限公司官网!

奉化JSK5000系列无铅高温锡膏

JSK5000系列无铅免洗锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏,采用特殊的助焊膏与氧含量极少的球形焊锡粉研制而成的触就性混合物,是卓越的连续印刷性,此外,本制品所含的助焊膏,采用具有高信负赖度的任离子性活化剂系统使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的可靠性, BSK5000系列无铅免洗锡膏可提供不同含金成份,不同锡粒料径,以满足客户不同产品及工艺的要求。



服务承诺: 完善的售后系统,为您提供快速、贴心的全方位售后服务

销售热线:0574-63091398 63091399

产品描述

(一)产品性能参数


合金

Sn96.5/Ag3/Cu05

Sn97.5/Aq2/Cu0.5

Sn98.5/Ag1/Cu0.5

Sn99/Ag0.3/Cu0.7

熔点

217-220℃

217-220℃

218-225℃

217-227℃

锡粉颗粒

25-45nm

20-45nm

20-45nm

20-45nm

产品概述

JSK5000系列锡膏可用于不同档次焊接设备的要求,印刷滚动性及落锡性好,对低至0.28mm间距焊盘能够达到精美的印刷;连续印刷时,其粘度和粘着力变化少,寿命长,超过8小时仍不会发干,仍保持良好的印刷效果,具有好的焊接性能;无需在充氮环境下完成焊接。焊接后残物极少 ,不会腐蚀PCB,可达到免洗的要求。

锡粉形状

球状




助焊膏含量

10.5±1wt%




卤素含量

<0.02wt%




(二)产品技术参数

检测项目

测结果

检测方法

卤素(%)

0.02

电位滴定法

PH值

5.3

酸度法

金属含量(%)

89-91

重量法

粘度(Pa.S)

140-160x10Pa,s±10%

旋转粘度法

铜镜腐蚀

通过

90%RH96Hrs (40℃)

扩展率(%)

通过

255℃30Sec

水溶液电导率

1.8×105(US/CM)

电导率法

绝缘阻抗

1.0×10¹²Ω(加热前)

25MIL梳形板

绝缘阻抗

2.6×10¹¹Ω (加热后)

90%RH96Hrs (40℃)

(三)工艺指南

储存与使用

锡膏需保证在2-10℃环境下冷藏,冷藏条件下保质期6个月。焊锡膏需要放置室温中自然解冻,回温4小时左右。焊锡膏印刷温度应在19℃C-29℃之间,请不要将网板上用过的焊锡膏与瓶中的焊锡膏混合,这会影响焊锡膏的流变性。

印刷

网板:推荐使用激光切割网板@0.004 (0.125mm)或0.006; (0.15mm)厚,用于0.0160r0.02(0.4or0.5mm)         间距刮刀:金属
压力: 0.9-2.0lbs/inch的刮刀长度(0.16-0.34Kg/cm)
速度: 1to 8inches(25mmto200mm)
滚动直径:直径1.5-2.0cm,焊锡膏达到直径0.4" (1cm)时添加

回流

环境:清洁干燥的环境
曲线(JSK5000系列) :
峰值温度230-250℃,高精密线路板需要增加预热
曲线设置如下:
*预热区:50℃-150℃ 90-120秒
*保温/活性区:150℃-230℃ 90-120秒
*焊接区>260±5℃时间 80-120秒


标签:

在线订购
>
* 号为必填项
在线客服
联系方式

热线电话

13486468296(郑先生) 15906530139(江女士)

上班时间

周一到周五

公司电话

0574-63091398 63091399

二维码
线